全球晶片大缺貨 台積電坦言短缺恐短缺2到3年

匯流新聞網 2021/04/16 10:07(21天前)

匯流新聞網記者王佐銘/綜合報導

最近對於各大科技大廠而言,最棘手的事情莫過於是晶片短缺了!但讓人沒想到的是,如今這個問題已經從汽車業延燒到智慧型手機產業了。先前外媒曾報導,幾個智慧型手機生產大廠如三星、小米,已經因缺乏晶片在部分國家停產中低價格的手機。對此,台積電日前也提到今年半導體供不應求的情況還是會持續發生,並延燒到2022年。

綜合外媒報導,由於最近晶片需求爆炸性成長,但是全球的生產設備卻不足以負擔龐大的需求,即便世界各地的代工廠積極作業,但加上其他IC設計廠訂單也湧入晶圓代工廠,各大晶圓代工廠根本無暇負擔更多業務,因此導致晶片供不應求。

據悉,目前智慧型手機的晶片短缺的情況和車用晶片一樣嚴重。市調指出,目前車用晶片交期為26到38週,跟智慧型手機晶片交期一樣長,也就是說,即便現在下訂,也要半年以後才有辦法到貨。

近日在台積電所舉辦的線上法說會上,總裁魏哲家表示,因長期需求有結構性的提升,加上供應鏈出現短期產能不足的情況,半導體產業在2021年仍然會供不應求,情況將會延續到2022年。若再算上先進製程,因為會需要更多時間處理產能,所以未來的1~3年,全球的半導體會持續缺貨。

魏哲家也坦言,目前美國、日本、歐盟等政府已經把晶片短缺視為「國安問題」,但目前處理產能的所需時間長,可能會採取其他的動作來保障國內的汽車產業、電子產業。

值得一提的是,台積電宣布將在3年內投入1000億美元擴建產能,不過整體半導體產能改善還是需要幾年的時間。

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