投信作帳行情開跑

萬寶周刊 2021/06/24 15:29(335天前)



【撰文/莊正賢】

時序進入到6月底,又到了投信季底作帳的時間,指數雖然維持高檔震盪整理,但仍有不少個股表現突出,統計6月以來投信買超張數前20名的個股,不但拚季底作帳,還有機會延續到Q3行情。

ABF三雄拚擴產 因應供不應求

台積電(2330)的線上技術論壇釋出多項先進製程進展,包括支援下一世代5G手機與WiFi 6/6e效能的6nm無線射頻RF製程、支援最先進汽車應用5nm N5A製程、4nm提前試產、3nm矽智財就緒可開始設計流程,以及3D先進封裝整合平台更新,這些都需要高效能運算(HPC)的支援,這一席話引爆ABF載板的行情,投信啟動作帳。

IC載板屬於高技術、高投資以及高人才的產業,且載板具備整合多種小晶片的特性,與先進封裝趨勢息息相關,技術需與更上游的晶圓代工做連結,進入門檻高。此外,由於現今載板從過往低階的6層板,目前已經提高至20層板以上,相當考驗生產良率,加上鑽孔數量增加,生產週期也大幅拉長,現今除了提升設備馬達轉數,生產週期更拉長至18個小時,並且會大量消耗產能,均是供需不平衡的因素。


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