中流砥柱半導體2021續強

萬寶周刊 2020/12/30 15:30(265天前)


【撰文/莊正賢】

台灣半導體之所以成為全球舉足輕重的產業聚落,2004年達成第一個兆元產值里程碑,花了10年,在2014年跨越2兆元產值大關,然而,從2兆元推進到3兆元的高峰,只花了6年,2020年達成,可見半導體產業衝刺速度不斷加快,主要在三大領域做到了世界頂尖,晶圓代工市占合計超過60%,穩居全球第一 , 封測全球市占率超過30%,同樣位居世界第一 ,IC設計則以21.7%的市占率,緊追美國、位居第二 ,在中美貿易戰下,世界更看到台灣半導體的地位,2020年新冠疫情打亂世界節奏,卻加速了HPC、AI、5G等高科技產業發展,美國持續制裁中國企業如中芯、華為等,2021年台灣持續受惠轉單,上中下游因為需求暴增,產能不供應求,引爆大漲價循環,半導體產業的進入高速成長時期。

2021 8吋晶圓代工獲利起飛

2020年以來,因為新冠肺炎疫情的衝擊,使得宅經濟興起,包括筆電、平板的購買量也同時爆發,這使得以8吋晶圓廠為生產主力的功率元件、電源管理IC、影像感測器、指紋辨識晶片和面板驅動IC等產品的供應更是吃緊,而這一切的問題就歸咎到8吋晶圓產能不足所導致,而且,這情況還延續到2021 年上半年,短期內難有疏解的機會,也因此引爆漲價潮,這樣的情況類似2018年的被動元件漲價潮。


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