祥碩:營運倒吃甘蔗

萬寶周刊 2019/11/14 12:00(24天前)

【撰文/陳子榕】
祥碩(5269)第二及第三季受到AMD在第三季Ryzen處理器中搭載自家開發的X570高階晶片組,營運表現不盡理想,但是隨著AMD即將在年底前推出多款新產品,祥碩替AMD代工的B550、A520晶片組也已經在第三季末開始陸續交貨,且出貨量將可望在第四季逐月攀升,成為祥碩在第四季的主要營運動能。

AMD本次在X570晶片組與代表主流及入門市場的B550、A520晶片組最大差別在於前者具備PCIe Gen4規格,但後兩款並沒有,因此B550、A520等晶片組價格上將會親民許多,預料將有機會刺激AMD平台進步熱銷,並可望推動祥碩業績再度攻高。

AMD即將在年底前陸續推出主打高階桌機(HEDT)市場的Ryzen Threadripper及商用市場的Ryzen Pro等產品,準備進攻歐美聖誕前的購物商機及農曆春節前的換機需求。目前下半年推出的多款新筆電都已經開始搭載傳輸速度10 Gbps的USB 3.2 Gen 2及20 Gbps的USB 3.2 Gen 2x2,加上英特爾重新開始生產需要外掛USB控制IC的22奈米晶片組,可望推升祥碩USB晶片出貨轉強。

祥碩第三季擺脫營運谷底
祥碩第二及第三季受到AMD在第三季Ryzen處理器中搭載自家開發的X570高階晶片組,使營運表現不盡理想,但是隨著AMD即將在年底前推出多款新產品,祥碩替AMD代工的B550、A520晶片組也已經在第三季末開始陸續交貨,且出貨量將可望在第四季逐月攀升,成為祥碩在第四季的主要營運動能。

 

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