半導體設備規模再增長

先探週刊 2022/06/09 14:00(115天前)
雖然近期半導體產業砸雜音不斷,但隨著台積電、英特爾、三星、美光、海力士持續拉高資本支出,帶動相關設備、耗材供應商接單動能強勁。

【文/莊家源】

近年半導體需求大增,各大晶圓代工、IDM廠為因應客戶需求,相繼投資擴產,帶動廠務工程、設備、耗材及矽晶圓等需求增加。其中,晶圓代工龍頭台積電今年資本支出達四○○~四四○億美元,主要投入五奈米產能擴建、三奈米產能建置與先進封裝廠的設立,法人預期將帶動中砂鑽石碟與再生晶圓出貨強勁。另外,三星電子近期也宣布五年內對半導體、生物、通訊等領域投資四五○兆韓元(約三六○○億美元),雖然並未透露各事業資本支出投資比重等細節,但業界預估三星將集中投資半導體領域,初估未來五年半導體投資規模將超過千億美元。隨著兩大半導體製造商加大資本支出力道,看好國內半導體設備業者京鼎與應用材料(AMAT)、艾司摩爾(ASML)等密切合作下,持續推升營運表現。

半導體設備出貨看旺

隨著全球半導體應用需求持續增加,中長期發展前景仍佳,促使各大晶圓廠投入擴產。根據外媒統計,二○二一年全球前五大半導體設備供應商,應用材料仍居第一,營收金額達二四二億美元。獨攬全球極紫外光曝光設備(EUV)的艾司摩爾排名第二,營收金額為二一一億美元。之後依序為東京威力科創(TEL)一七一億美元、科林研發(LRCX)一六五億美元、科磊(KLAC)八二億美元。

根據國際半導體產業協會(SEMI)公布二○二二年第一季全球半導體設備出貨金額達二四六.九億美元,較去年同期增加五%,並為歷年同期新高,前三大設備採購地區分別為中國、南韓、台灣,目前新增產能仍集中在亞太地區。受到台積電、三星、英特爾等國際半導體廠大幅拉升資本支出,SEMI看好今年半導體設備市場將維持強勁成長,市場規模可望超越千億美元大關,並續創新高紀錄。

若以各地區設備出貨金額來看,首季中國市場規模以七五.七億美元位居第一,年增二七%,主要受到包括三星、海力士、台積電南京廠等擴產帶動。南韓市場則位居第二,市場規模達五一.五億美元,年減二九%,台灣市場規模為第三,出貨金額達四八.八億美元,年減十五%。北美與歐洲持續加強晶片在地製造的力道,首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。

目前八吋及十二吋晶圓廠中,以台灣擁二四座廠為大宗,其次依序為中國、南韓以及美國。從二○二一年後的新建廠計劃來看,新增晶圓廠數量台灣仍占最多,包含六座新廠計畫正在進行當中,其次則以中國及美國最為積極,分別有四座及三座的新廠計畫今年在各大半導體廠積極擴產帶動下,將帶動設備市場成長規模創高可期。(全文未完)

全文及圖表請見《先探投資週刊2199期精彩當期內文轉載》
◎封面故事:半導體業股東會 如何解讀?
◎特別企劃:中小型強勢股 有量就跑得快
◎焦點議題:非中國生產線成主流
◎中港直擊:兩岸半導體爭奪戰 暗潮涵湧
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