創意、愛普拿著一手好牌

先探週刊 2021/09/30 13:48(270天前)

進入後摩爾定律時代,先進封裝可說是近來半導體領域的新顯學,台積電打造「3DFabric」平台,供應商有望雨露均霑。

【文/吳禹潼】

半導體業界近來最熱門的發展話題,當然非先進封裝莫屬了,根據市場知名研究機構Yole日前發表的先進封裝市場報告,預測二○二○~二六年間,先進封裝市場將以年複合成長率七.九%的強勁氣勢大幅成長,到二○二五年為止,市場營收就將突破四二○億美元的規模,大約是傳統封裝市場預期成長率的三倍之多,其中,又以2.5D/3D堆疊IC、嵌入式晶片封裝(Embedded Die; ED)和扇出型封裝(Fan-Out; FO)為成長最快的三大技術平台,年複合成長率分別為二一%、十八%和十六%。

要探究先進封裝的崛起,就要從半導體技術發展的角度說起,當製程節點向三奈米、二奈米演進,甚至是未來在跨過奈米門檻後,先進的邏輯技術能否繼續提供未來運算系統所需的能源效率,就理所當然地成為了各廠商最關心的重點,於此同時,先進封裝技術的重要性就躍上檯面。

台積電打造一條龍服務

確實,在後摩爾定律時代對晶片性能要求持續提升的帶動之下,半導體產業的供應鏈廠商也日益增加在先進封裝領域的投資,其中,占整體封測市場大約七成的委外封測代工(OSAT)廠商就紛紛插旗投資先進封裝領域,進而提升自身的競爭力。而2.5D/3D堆疊、高密度Fan-Out等領域,則是由大型晶圓代工廠如台積電以及IDM廠商英特爾和三星等,逐漸取得主導的地位,由此可以看出該領域的商機之龐大,眾廠商無不磨刀霍霍。

為了能提供客戶完整生產服務,打造一條龍服務流程,進而維持公司居於業界的領先地位,國內晶圓代工龍頭大廠台積電早已投入布局先進封裝技術領域多年,並且將目標鎖定在人工智慧(AI)及高效運算(HPC)市場。日前在「SEMICON Taiwan 2021線上論壇」當中,台積電更是大動作向市場報喜。據了解,目前,台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台,前段技術包含整合晶片系統(SoIC),後段組裝測試相關技術包含整合型扇出(InFO)以及CoWoS系列,可讓客戶們自由選配。

台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆於論壇當中表示,隨著先進製程邁向三奈米以下的更先進技術前進的同時,系統整合單晶片(System on Integrated Chips; SoIC)的小晶片先進封裝技術就成為這當中不可或缺的解決方案,台積電運用小晶片(Chiplets)整合技術,讓2.5D異質封裝提升晶片效能;換句話說,小晶片的異質晶片設計說是當前半導體市場的新顯學,可是一點也不為過。(全文未完)

全文及圖表請見《先探投資週刊2163期精彩當期內文轉載》
◎封面故事:股價率先創高 拉回找買點
◎特別企劃:美股SPAC有什麼魅力?
◎國際趨勢:全球海運大塞船 迄今無解
◎中港直擊:中國房市降溫 牽一髮動全身
◎產業脈動:隱形眼鏡代工 寡占嘗甜頭
◎重要資訊:法人買賣超、融資券
【最新活動看板】
◎資產總覽全新出刊!
◎興櫃明日之星大揭露!
◎先探i投資YouTube開播了!
◎秋季總覽給你最新佈局策略!
◎疫後生醫產業發展趨勢總整理
◎車電族群 實戰選股秘笈全新出刊!
◎加入先探Telegram掌握第一手投資情報!
◎台股投資必備產業祕笈!萬用手冊好評上市
◎乙哥聊天室帶你掌握最新市場脈動與投資契機!
◎訂先探一季13期送【養股,我提早20年財富自由】乙書
◎訂閱先探1年52期7,800元送諾帝亞Zodiac無線UV噴霧消毒槍
FB留言

其它文章

  • 航太迎復甦 零組件受惠

    近期全球飛機製造龍頭波音、空中巴士皆看好航空產業後市,各大航空公司也加大新客機採購力道,帶動國內相關零組件業者接單動能強勁。 【文/莊家源】 進入二○二二年後,全球

    先探週刊 4天前
  • 聯發科小金雞達發 登興櫃股王

    今年績優興櫃股IPO轉上市櫃相當熱絡,六月底有即將轉上市的采鈺、轉上櫃的濾能,同時,興櫃市場也將迎來重量級新兵。 【文/周佳蓉】 去年興櫃掛牌的采鈺在第三方支付龍頭

    先探週刊 4天前
  • 反彈衝一波不NG 電子股擺一邊 車用、網通放

    美國大升息壓低油價,股市再創新低後反彈;台股也創今年新低彈升,操作上仍需有風險意識,所幸融資減幅超過指數跌幅,有利籌碼換手;短線率先出現突圍的汽車零組件、網通及航太

    先探週刊 4天前
  • 謝金河:馬士基潑出的這一盆冷水!

    【文/謝金河】 投資市場經常有很多奉行的投資名言,例如,華爾街的百年名言─行情總在絕望中誕生,在半信半疑中成長,在憧憬中成熟,在樂觀中毀滅;巴菲特最常說人棄我取;還

    先探週刊 4天前

降雨:

氣溫:

合作媒體