世禾:受惠半導體資本支出大增

萬寶周刊 2019/12/06 10:30(53天前)

【撰文/陳子榕】
全球半導體設備大廠應用材料(AMAT)釋出產業景氣復甦的利多,加上半導體業者紛擴大資本支出,台灣半導體設備廠受惠營運展望看旺; 再加上,因受惠5G及高效能運算(HPC)等先進製程發展需求,全球半導體業者紛上調資本支出額度,包括台積電全年的140~150億美元、三星的199億美元及英特爾的160億美元。

台積電(2330)在5G及高效能運算相關晶片對5、7奈米先進製程的需求殷切,率先上修資本支出到140~150億美元,為歷年來最大手筆上修資本支出。全球最大半導體設備應材及艾司摩爾對於2020年景氣看法轉趨樂觀,半導體設備良性需求上揚,隨著晶圓先進製程微縮,採用EUV(極紫外光)製程需求強勁,艾司摩爾EUV設備訂單需求將延續到2021年。相關半導體設備廠,可望受惠此次半導體景氣復甦,營運將水漲船高。

世禾前三季稀釋每股盈餘2.54元
世禾(3551)前三季合併營業收入15億8991萬3仟元,營業毛利淨額4億7200萬7仟元,營業淨利1億9816萬4仟元,稅前淨利1億9157萬8仟元,本期淨利1億4560萬8仟元,歸屬於母公司業主淨利1億4527萬9仟元,歸屬於非控制權益淨利32萬9仟元,基本每股盈餘2.56元,稀釋每股盈餘2.54元。


【本文未完,全文詳情及圖表 請見完整內容《萬寶週刊》1362期】

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