聯發科揭2019年兩大策略將力推行動AI與5G,更瞄準車用AIoT及客製化網通晶片商機

iThome 2019/02/22 11:02(24天前)

國內IC設計大廠聯發科近日揭露今年將主推AI與5G兩大產品主軸,不只要全力擁抱行動AI,推出各種高中低階手機都能用的行動AI晶片,在行動5G方面,今年將會有5G晶片開始量產,明年更要推功能更強大的5G單晶片(SOC)。

過去2年,AI與5G已成為各家科技大廠爭相投入研發的新一代技術,聯發科也不落人後,過去幾年也積極布局AI與5G技術,聯發科執行長蔡力行表示,光是一年投入研發經費就高達576億元,占整體營業額的2成,尤其以AI與5G兩大研發投資最多,他舉例說,現在5G研發團隊已經增加到2千到3千人,全力投入各種5G技術開發,加快5G晶片商用的腳步。

儘管今年半導體市場景氣看冷,加上手機成長趨緩的影響,對於聯發科來說也是挑戰重重,但蔡力行依然樂觀看待,認為今年營收仍可微幅成長,將以毛利率重回40%為目標。他表示,隨著AI或5G到位,明年開始商用後帶來實質的營收成果,預估可以占整年全營收的10%以上。

過去行動晶片給人功耗低、便宜低價印象的聯發科,去年也開始積極布局行動AI晶片,年底推出一款行動AI晶片Helio P90,要來和蘋果A12與高通Snapdragon 855相互較勁,讓以後即使是低價手機也能開始具備有AI處理能力。當手機有了AI能力後,可以大幅改善使用者體驗,例如相機即時抓拍或更流暢遊戲體驗等,這也是為何聯發科決定全力擁抱行動AI晶片的原因。

聯發科總經理陳冠州指出,新一代行動裝置除了CPU、GPU外,勢必會加上APU(加速處理單元),加速各種AI運算處理任務,甚至他認為,未來行動AI晶片,將會成為一種通用處理器,不論低階或中高階的機種都會在不同應用場景用到。預計搭載Helio P90的行動裝置今年Q1末或Q2初就會上市。

除了行動AI晶片,聯發科也看好明年行動5G商機,除了搶先在去年底推出了 第一款支援5G行動網路的處理器晶片Helio M70外,今年該款晶片也將正式量產,甚至明年還計畫推出一款功能更強大的5G單晶片,來搶攻明年5G消費市場。

另以產業別來看,聯發科過去2年也持續深耕AIoT市場,推出各大產業AIoT應用所需的處理器晶片,除了目前已在智慧家庭用的聲控裝置上取得亮眼成績外,今年更將切進智慧車用領域,推出自行研發的車載晶片,並有望今年底前正式投產。同時,聯發科今年也將跨足企業資料中心市場,瞄準客製化網通晶片商機,要利用自製ASIC晶片技術,協助企業建置網路基礎設施,提供其所需的網路功能。

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