美中下週展開新一輪談判,央行警示兩大隱憂恐衝擊半導體出口

財訊快報 2019/03/22 00:00(29天前)

【財訊快報╱記者江星翰報導】美中兩國下週展開新一輪談判,力拚4月底前達成協議。央行提醒,兩國和談避免貿易衝突擴大,台灣企業須審慎因應可能帶來的「轉單效應」及「供應鏈重組」,並警示半導體產品可能面臨衝擊。
2018年底G20川習會後,美中貿易協商代表已進行多次磋商,中國先後針對雙邊貿易失衡、結構性問題、人民幣匯率等議題,向美國釋出善意,且雙方有意再度舉行「川習會」,再敲定相關經貿協議。


央行提醒,若美中貿易談判順利達成協議,後續將對全球貿易往來、產業供應鏈產生明顯影響,甚至對台灣造成三種不同程度的影響。


央行表示,台灣貿易開放程度高,輸出口占GDP為147%,全球價值鏈參與度較深,加上美國及中國皆是我國主要出口市場,若兩國貿易衝突儘早和解,將有利全球貿易與經濟成長,台灣出口可望受惠。


其次,即使美中簽署貿易協議機率大增,未來兩大強權的政經摩擦仍是企業的不確定性。央行引述外貿協會統計指出,無論台灣廠商或中國台商,已有相當大比例採取因應策略,包括分散出口市場、調整採購與生產策略、移轉生產基地,而行政院也推出各項輔導措施,協助廠商因應未來長期變局。


第三,也是最不樂觀的狀況。央行表示,若中國承諾添購美國產品,可能對台灣出口至中國產品產生排擠效應,具體來說,中國擴大對美進口,在台灣出口品項中,恐怕受害最大的就是半導體產品。



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