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萬寶周刊第1524期
軋空外資回補攻萬六

中國半導體在地化最大受惠者:家登

【撰文／王榮旭】 家登(3680)主要業務為光罩載具及晶圓載具，以及相關機台設備：原本公司從事塑膠外殼模具 CNC 加工，在2000年開始切入半導體前段製程設備、零件領域，現在家登是台灣唯一受邀參與制定18吋晶圓設備規格的半導體設備商。光罩到底有什麼用呢?就好比類似相片的底片，透過微影機台把IC 設計投影光刻到晶圓上，因此光罩的品質好壞對製程影響巨大。 國際

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