台積電技術論壇,檢測、設備大爆發

萬寶周刊 2022/09/02 09:00(148天前)



【撰文/賴建承】


晶圓代工龍頭台積電於8月30日召開技術論壇,總裁魏哲家表示,5奈米進入第3年量產,共生產超過200 萬片12吋晶圓,雖然3奈米困難重重,預計下半年開始量產,2奈米將用新的奈米片(nanosheet)技術,會在2025年量產,顯示台積電為了持續穩住世界第一的寶座,大量的資本支出打造先進製程計畫將持續。而受惠台積電先進製程技術,國內相關的晶圓檢測與半導體設備將雨露均霑,同時也較不受全球需求減緩之衝擊,故筆者認為相關公司業績可望維持成長趨勢,股價的表現將可被期待,筆者將於後文針對潛力股剖析!

汎銓掛牌,閎康、宜特掀比價

先進製程及先進封裝等技術研發難度日增,加上台積電在台、美、日等地持續擴產,因此傳出,台積電將大舉釋出檢測分析委外訂單,這對閎康(3587)、宜特(3289)、汎銓(6830)等將可接受惠。汎銓於8/31以100元轉上市,為專業半導體材料分析及故障分析實驗室,材料分析(MA)約佔8成多,主力客戶為台積電,台灣佔營收8成以上。上半年EPS 2.44元,股價已見到3位數,這對於閎康、宜特將有比較效應。閎康上半年EPS 3.68元,雖然獲利表現不差,不過缺乏法人關愛,操作上不建議追高,可以月線作為多空分水嶺。宜特上半年EPS 2.24元,7月營收3.22億元,月增1.37%、年增22.35%,連三月創新高,在先進製程、先進封裝、第三代半導體等客戶需求增溫下,使得在材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)等需求皆正向,Q3營收可持續增長。在外資買盤推升下,股價一路攀高站上所有均線,月線不失守,有機會挑戰2020年高點。

半導體測試介面穎崴、雍智科業績大爆發

在半導體測試介面也可望受惠,包括穎崴(6515)、雍智科(6683),其中穎崴科Q2營收10.57億,EPS 6.11元,優於預期,累計上半年EPS 9.64元。展望下半年,隨著半導體先進製程持續微縮,測試複雜度也顯著提升,且HPC、5G、AI、電動車及高速物聯網等趨勢,推升高頻高速低延遲的晶片運算能力,研判將帶動高階IC設計晶片產業需求,對穎崴業績貢獻將大幅攀高。股價站上所有均線,月線與季線黃金交叉,一旦長期下降壓力線突破,多頭可望啟動新一波攻勢。雍智科主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造,客戶群涵蓋聯發科、瑞昱、世芯-KY等,前五大客戶占營收比重約50%,三大產品線,包括IC測試載板、老化測試板、探針卡等。上半年稅後淨利2.19億,EPS 8.1元,雖然消費性電子產品需求疲軟,半導體進入庫存調整期,不過5G、WiFi 6/6E等需求強勁,加上HPC、車用需求提升,探針卡、IC測試板等可持穩成長,其中探針卡占營收比重有機會達到3成。雖然外資持續調節,不過投信買盤有稍稍回籠,股價也放量轉強,短線面臨年線壓力,若拉回不破月線可留意布局點。

標題:家登、弘塑為設備多頭焦點

雖然台積電設備的主要供應商,是以國外大廠如艾司摩爾(ASML)、應用材料等為主,但國內廠商仍有相當多商機可期,包括漢唐(2404)、家登(3680)、公準(3178)、帆宣(6196)、意德士(7556)、京鼎(3413)、弘塑(3131)等,上述個股第二季EPS均較第一季成長,有機會成為台積電股價重返500元之後的焦點股。其中較具技術面與籌碼面者,看好家登、帆宣、京鼎、弘塑等4檔,家登為半導體前段製程設備、零件領域,主要產品為光罩盒及晶圓傳載類,客戶群包含台積電、Intel等,上半年EPS 5.71元,7月營收20.91億,年增36.5%,在先進製程競賽火熱下,極紫外光光罩盒(EUV Pod)出貨動能強,加上前開式晶圓傳送盒(FOUP)在兩岸市場開花結果,下半年業績將優於上半年。投信7月下旬開始布局,股價也收復所有均線,短線可沿著10日均線偏多操作。帆宣為無塵室與機電系統整合工程服務廠,也替ASML代工EUV零件模組,上半年EPS 4.41元,7月營收47.46億元,年增73.21%,創歷史新高。目前在手訂單維持600億元以上水準,至2023年業績將可持續成長。不過法人青睞少,股性也較溫吞,只能低接不可追高。半導體及自動化設備廠京鼎(3413),上半年EPS 12.2元,全年賺2個股本以上,本益比偏低,外資與投信呈現小買,但上檔年線反壓重,短期間要突破困難度高,月線為多空關鍵。弘塑(3131)上半年EPS 12.1元,股價在外資買盤推升下,突破半年線與頸線,因本益比不高,研判有機會先攻年線。


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