2020超夯! 4檔半導體飆股報到

Money錢 2020/01/31 11:30(300天前)

隨著萬物聯網的IoT(物聯網)時代來臨,IC更將無所不在。

而台灣已成為IC設計與製造重鎮,台積電為首的半導體族群近年更成為台股市值最大、成長較快的族群,煉金與淘金熱潮強強滾,投資人絕不能錯過。

從無到有的世紀大商機
台灣半導體產值創新高


晶圓代工龍頭台積電(2330)在全球市占率約5成多,平均每2顆IC就有1顆是台灣製造。由於台積電的IC製程技術與量產實力遙遙領先,成為蘋果、華為及其他國際重量級客戶優先下單的對象,最先進的7奈米以下製程甚至還要排隊,使得台積電去(2019)年下半年以來業績大好,股價更頻創新高,成為台股的多頭總司令。

半導體產值居全球第2
次於美國、超越日韓


根據工研院IEK統計,台灣半導體產值已連續多年超過新台幣2兆元,2018和2019年(估)更突破2.6兆元,貢獻台灣GDP約14%;這個行業的平均薪資在台灣相對高,加薪速度也較快,以台清交成大學士畢業、初入行的半導體工程師為例,起薪通常4~5萬元起跳,不會只有22K。

台灣深耕半導體產業有成,2018年產值排名全球第3,2019年可望躍升為全球第2,僅次於美國,超越南韓、日本,如此豐碩的成果得來不易;這個「從無到有」的明星產業之所以會在台灣誕生,並且茁壯成長,絕非偶然,更非僥倖。

時光回到1973年,當時台灣經濟仍仰賴紡織成衣等傳統產業,不料中東戰爭引爆全球石油危機,油價大漲導致惡性通膨,石油全仰賴進口的台灣深受其害,百業蕭條,當時剛上任的行政院長蔣經國苦思對策,決定推動十大建設,並吩咐行政院秘書長費驊,朝新興的電子科技找一個具突破性的大項目來做。

1974年2月,費驊邀集時任經濟部長孫運璿、電信總局局長方賢齊、交通部長高玉樹、工研院院長王兆振、電信研究所所長康寶煌,以及力主台灣發展半導體產業的美國無線電公司(RCA)微波研究室主任潘文淵,在台北市南陽街小欣欣豆漿店(由退輔會經營)舉行早餐會報,會中勾勒出台灣電子業發展藍圖,並決定自美國引進半導體技術,以爭取時效。

1974年7月,潘文淵專程回台,在圓山飯店閉關一週,撰寫「積體電路計劃草案」,寫完後在第一時間送達經濟部,孫運璿隨即召開產官學專案會議,並在8月17日正式核定該計劃。

潘文淵隨後在美國召集由海外學人組成的美洲技術顧問團(TAC),具體提出募集1千萬美元的半導體投資計劃,並遴選美國RCA做為取得技術的對象,同時由經濟部成立電子工業研究中心(後升格為電子工業研究所)做為計劃執行單位,計劃主持人則由交大電子工程系主任轉任該中心副主任的胡定華(後升任電子所所長)擔任。

派種子部隊赴美受訓
引進美商CMOS製程技術


為了引進海外IC技術,1976年經濟部特別成立「發展積體電路計劃工作小組」進行評估及建議,小組委員包括方賢齊、潘文淵、施敏等7人。該小組從多家國外廠商中,選擇移轉美國RCA公司的「互補式金屬氧化物半導體」(CMOS)電晶體技術。當時CMOS電晶體技術較新,雖非主流技術,但最大的優點是省電。

然而,從美國移轉IC技術的經費超過千萬美元(當時匯率約1比40,換算新台幣約4億元),且當時CMOS技術尚未成熟,擔心風險過高而反對的聲浪不小,但因孫運璿及李國鼎力挺,蔣經國最終決定支持這個計劃,而CMOS又很幸運地成為後來的半導體主流技術,否則台灣發展半導體之路必然崎嶇許多。

1976年4月,工研院派遣第一批種子部隊到RCA學習IC設計與製造技術,他們後來在台灣半導體產業的發展扮演重要角色,其中包括後來在工研院從電子工程師做到院長的史欽泰、參與創辦聯電的曹興誠、參與創辦台積電的曾繁城、參與創辦聯發科的蔡明介等人。

1977年10月,工研院建立的全台首座IC示範工廠正式開工,當時採用7.5微米製程,每星期可生產300片3吋的晶圓,之後轉型為每星期生產4,000片的小型工廠,且產品良率在營運的第6個月就高達7成,遠高於與RCA議定的17%,營運成效超乎預期。

工研院催生聯電與台積電
首創晶圓代工 改寫半導體業生態


由於工研院的IC示範工廠營運成效良好,政府決定在1980年將之分割,成立台灣第一家IC製造公司──聯華電子(簡稱「聯電」,後來上市掛牌,股票代號2303),這也是工研院IC計劃的第一家衍生公司。1980年12月,新竹科學工業園區成立,聯電成為進駐園區的第一家廠商。

1985年8月,曾任美商德州儀器(當年全球最大半導體公司)全球副總裁的張忠謀,接受邀請來台擔任工研院院長。當時台灣的IC設計及技術研發仍然落後,但在IC製造上相對有優勢,張忠謀擔任工研院院長沒多久,就在當時政務委員李國鼎的大力促成下,決定成立世界第一家專業晶圓代工廠──台灣積體電路製造公司(簡稱「台積」或「台積電」),以充分發揮台灣在IC製造方面的優勢。

1987年台積電正式成立,很快就發展成為全球舉足輕重的專業晶圓代工廠,多年來市占率高居全球第一,客戶涵蓋國內外大大小小的IC設計公司,所生產的各種IC廣泛應用,擴及全球的個人電腦、手機、電視以及其他資通訊產品。

自從有了台積電,IC設計公司只要專注做好產品的設計,再把設計好的產品委託台積電製造即可量產,不須自行設立晶圓廠(蓋一座12吋廠須投資台幣上千億元,一般IC設計公司根本花不起,也不會有經濟效益),於是IC設計公司在台灣及美國如雨後春筍般大量成立,在1990年代以來的個人電腦、資通訊產業盛世中扮演重要角色。

1989年,個人電腦產業快速起飛,用於電腦開機後資料處理及運算的「動態隨機存取記憶體」(DRAM)需求大增,工研院因此規劃「次微米計劃」,延攬當時在美國貝爾實驗室任職的盧志遠負責研發DRAM製造技術;該計劃結束後,衍生出台灣第一家具有研發和量產DRAM實力的公司──世界先進(5347),後來轉型為晶圓代工廠。

台積電的專業晶圓代工服務,大幅改變了半導體產業生態。有別於早期半導體公司為大型整合元件廠(IDM),自行包辦從IC設計到產品製造的所有程序,半導體產業自1990年代起,逐步走向垂直分工,上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封測,而台灣在各領域的代表性公司包括台積電、聯電、日月光控股(合併矽品)、聯發科、群聯、穩懋、旺宏、華亞科、南亞科、華邦電、世界先進等。

全文未完,完整內容請見 《Money錢》2020年2月號第149期
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