車用半導體缺貨 賣方威風

先探週刊 2021/02/04 14:37(91天前)
車用半導體需求爆發,台積電、聯電與世界先進陸續傳出車用晶片廠接連上門要產能,而IC設計的聯發科、瑞昱和原相也積極搶市。

【文/吳禹潼】

二○二○年初,新冠肺炎疫情空襲並開始蔓延,許多國家的民生娛樂消費活動紛紛停擺,因而重創了全球經濟的表現,其中,價格相對昂貴的汽車產業可說是受傷相當慘重,除了電動車大廠特斯拉之外,其他絕大部分的傳統車廠以及相關供應鏈的營運都紛紛跌入谷底,全球各大車廠為了因應該狀況,皆相繼出現不同程度的停工情形,同時也大大的降低對於上游晶片廠的訂單需求。

車市回溫帶動半導體需求

在終端需求急凍了三季之後,車用市場終於在去年第四季起迎來景氣春燕,隨著中國車市V型反轉以及歐美車市復甦的速度優於原先市場預期,終端需求的增溫大幅推升車用晶片的用量,同一時間,汽車產業也逐漸邁向自動化、智慧化發展,再加上各國政府能源政策推升,智慧駕駛系統在無論一般傳統汽車抑或電動車的應用都日漸普及,在滲透率不斷提升的帶動下,車用半導體的需求大幅成長。

回過頭來看近期市場狀況,相關車用半導體廠商一家接著一家釋出大量的急單,甚至是以往只要靠著自有產能就能撐起一片天的各大IDM廠,也紛紛決定要開始尋求台灣廠商的協助、擴大委外的占比。值得留意的是,目前全球晶片市場正在經歷非常嚴重的缺貨漲價風潮,因疫情而起的遠距商機,帶動了筆電、遊戲機以及相關設備的熱銷,再加上5G進入放量出貨的成長爆發期,各項終端應用的需求當然就跟著大幅走揚,進而將晶圓代工廠的產線塞爆。

隨著八吋晶圓代工產能需求激增,六吋及十二吋的產能稼動率顯著提升,可以很直接地說,晶圓代工產能供不應求確實已成當前常態。換句話說,短期之內上游相關代工廠商的產能調配不易,因此車用晶片就嚴重短缺,法人預估,車用晶片缺貨情況可能持續長達一年。又根據外媒報導,這一波晶片缺貨的風氣已讓部分歐美車廠被迫減產,也因此,徵求晶圓代工產能以獲得需要的晶片數量,可說是汽車產業如今最重要的當務之急。

仔細來看,目前車用電子晶片主要供應商為恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)、意法半導體(STM)、德州儀器(TI)、博世(Bosch)等國際大廠,其產品包括了微控制器(MCU)、功率半導體相關的絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、金氧半場效電晶體(MOSFET)、感測器、電源管理與控制IC等等,比起一般消費性半導體元件,車用相關半導體元件更強調高度的穩定性,同時更是要能達到耐高溫、高壓與高頻等特性,門檻確實相對較高。(全文未完)

全文及圖表請見《先探投資週刊2128期精彩當期內文轉載》
◎封面故事:超前部署先進封裝概念股
◎特別企劃:半導體、汽車電子站在高崗上
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