精材、采鈺是台積電集團新秀

先探週刊 2020/05/21 12:44(76天前)

高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源,在台積電營運全面成長之際,同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。

【文/吳旻蓁】

因新冠肺炎停火已久的美中貿易戰又再度捲土重來。近日,市場上最火熱的話題,無疑是十五日全球晶圓代工龍頭台積電證實要前往美國亞利桑那州設立五奈米製程的晶圓廠。而就在台積電公開證實消息後,美國商務部也隨即宣布修改進出口規定,要求使用美國晶片設備的外國企業必須先取得許可,才能供貨給華為和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。

不少評論紛紛指出,台積電赴美此舉,雖然面臨成本高昂、缺乏完整產業鏈等問題,不過可望緩解美國政府對於軍用晶片的國安疑慮,甚至有機會獲得美國政府放寬對華為的出口禁令,無疑是美中霸權爭霸戰之下,不得不的決定。

台積電成美中爭霸主角

眾所皆知,台積電在先進製程的發展上,一直是業界的佼佼者,像是在一九年當中,台積電就是全球唯一能生產七奈米的純晶圓代工廠,也因為這樣的優勢,台積電七奈米產能一直供不應求,同時也推升晶圓出貨的營收與市占率不斷成長。此外,台積電五奈米已箭在弦上,將於今年第三季量產,而三奈米則計畫二二年量產,今年更將加速二奈米的研發,進度可謂大幅超前同業。

不只如此,面對AI、5G時代來臨,半導體技術將不斷提升,未來勢必會面臨到更多異質晶片整合的挑戰,於是從○九年開始,台積電也從晶圓代工的角色,開始跨界至後段封測領域,試圖整合前段晶圓製造與後段晶片封裝,完整半導體的製作流程,目前已成功量產二.五D先進封裝製程,提供客戶一系列的整合型扇出封裝(Integrated Fan-out; InFO),以及針對高效能運算(HPC)晶片提供的基板上晶圓封裝(Chip on Wafer on Substrate; CoWoS),可以說是宣告半導體產業已進入下一個全新世代。

隨著全球新科技應用百花齊放,台積電營運動能可以說是全面爆發,前景展望樂觀,而在台積電大放異彩之際,旗下子公司人氣水漲船高,包含特殊應用IC(ASIC)設計服務的創意、晶圓代工的世界先進、晶圓級封裝的精材,甚至是未上市、專攻影像感測元件服務的采鈺等,營運動能皆同步看增。

全球經濟雖因新冠肺炎蒙受重大衝擊,但法人表示,對不具生產線及產能壓力的矽智財(IP)廠衝擊較小,加上全球5G陸續商轉,加速AI從雲端運算擴散至邊緣運算,晶片設計更為複雜,讓台積電轉投資的NRE(委託設計)廠創意訂單成長。創意的最大競爭利基在於擁有台積電先進製程的奧援,創意針對大規模雲端資料中心設計的ASIC,將於今年進入量產,採用的就是台積電的先進製程與二.五D封裝技術製造。

加上近期美中貿易煙硝再起,在去美化趨勢下,中國加快自有晶片研發腳步,使CPU與AI相關的ASIC自給率增加,創意也將有望直接受惠。惟近期因反應首季業績表現不如預期,搭配外資持續賣超,股價小幅下跌,但伴隨日KD已由低檔黃金交叉,MACD負值也正縮小中,中長線仍具有成長潛力。(全文未完)

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