中國半導體在地化最大受惠者:家登

萬寶周刊 2023/01/13 16:30(14天前)




【撰文/王榮旭】

家登(3680)主要業務為光罩載具及晶圓載具,以及相關機台設備:原本公司從事塑膠外殼模具 CNC 加工,在2000年開始切入半導體前段製程設備、零件領域,現在家登是台灣唯一受邀參與制定18吋晶圓設備規格的半導體設備商。光罩到底有什麼用呢?就好比類似相片的底片,透過微影機台把IC 設計投影光刻到晶圓上,因此光罩的品質好壞對製程影響巨大。

國際大廠指定供應商 市佔超過8成


家登共有光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、半導體機台設備等主要業務。台積電為家登最大客戶,占家登營收比重超過50%,家登極紫外光光罩盒(EUV POD)產品供應台積電,目前家登EUV POD全球市佔率超過8成。先進製程對於EUV POD 製造能力成為關鍵價值,ASML之前更表示2021年邏輯晶片應用到10層以上EUV光罩,2023年3奈米製程量產就會用到20層EUV光罩。預計2024年極紫外光光罩盒(EUV Pod)市場需求量將會是2021年的五倍。家登憑藉對材料及製程熟悉度建立技術及專利門檻,目前全球僅家登與美商Entegris通過認證成為ASML供應商。家登為EUV最大用戶台積電在台唯一供應商也直接受惠,今年美系客戶也預計向家登下單。

中美貿易戰加速採用家登產品 成長空間大

在中系晶圓廠開始捨棄外商轉向家登後,成為公司2023~2024年最主要成長動能,目前中國半導體自給率2020 年為15.9%,預估2025年達19.4%,仍遠遠不及中國政府訂定的70%自給率的目標。在美中科技戰大環境下,中國政府急欲加快半導體產業鏈在地化,並全力發展成熟製程,導致當地晶圓廠全力擴產,同時減少向美國及日本半導體設備廠商下單。前開式晶圓傳送盒(FOUP)是晶圓廠必備之晶圓載具,家登FOUP產品同時受惠於中國客戶擴產及轉單效應,目前訂單能見度已達2023年下半年。公司先前就曾預估,2022年12吋FOUP的出貨占營收比重將比2021年成長3到4倍,2023年還會比今年多3到4成。去年12月公司營收6.48億創下新高,加上投信自去年12月開始持續買進,股價和其他電子股相比強勢許多,已經逼近前高,去年EPS11~12元,今年預估成長到16元,在大客戶台積電衰退下,今年仍持續成長,是大家可以多加留意的標的。

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