【撰文／黃清照】

台股股王爭霸戰在短暫一分鐘交替，IC設計股王矽力-KY盤中最高漲到3000元整，大立光則由3000元跌落，股王是否會換人？我想已經看得非常清楚，台股七千金中有四千金是IC設計，台股權王從去年331元漲到今年最高605元，一共漲了274元，相當於貢獻指數2192點，而去年台股迄今，指數由11997點漲到最高15778點，一共漲了3781點，相當於台積電貢獻了57%的漲幅，可以由此得知，半導體無論是從IC設計還是到晶圓製造都是如今趨勢，半導體還有最重要的一環就是後段的封裝測試，從去年底就吵得沸沸揚揚的封測漲價，今年到底漲了沒？帶投資朋友一看究竟。

SiP成封測主流 日月光遭低估

日月光控股(3711)近年積極投入SiP(系統級封裝)商機，SiP可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，如邏輯晶片、感測器、記憶體等整合進單一封裝裡，或從晶片的布局下手，利用2.5D或3D等多維度空間設計，將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中，解決空間限制，擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術，導致SiP成為現在封裝主流技術。

在SiP的部分，日月光2019年已較前一年成長13％，全球SiP市場占比約18.6％。去年全球半導體產能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產能供不應求，後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況，9月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，由於封裝是以量計價，原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進行封裝製程生產，筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等賣到缺貨，OEM廠及系統廠自然會提高晶片拉貨量。另外，車用電子市況Q4明顯回升但晶片庫存早已見底，所以車用晶片急單大舉釋出，以及5G智慧型手機晶片含量，需要更多的封裝產能支援。


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