台積電激情 一顆IC救台灣

萬寶周刊 2020/07/30 15:30(57天前)


【撰文/莊正賢】

台灣投資業常言,「一顆蘋果救台灣」,蘋果供應鏈中,台廠比重達2~3成,所以往往蘋果的風吹草動都牽動台灣科技類股,但今年卻改變了,蘋果的組裝代工業務原本由鴻海、和碩為主,如今三分天下。2017年,立訊成為Air Pods最主要供應商,今年即將取代廣達成為iWatch最大代工廠,隨後拿下iPhone組裝業務,立訊撼動鴻海代工王國地位將僅剩一步之遙,所以未來一顆蘋果已經就不了台灣了,能夠打入5G、HPC才有前途,現在改由一顆IC救台灣!

台積電(2330)市值突破10兆,成為全球前10大,主要就是英特爾摔了一跤,英特爾的晶片製造能力長期以來一直都是美國先進製造的亮點,也是美國主導製造科技的重要指標,然而,情況已不再是如此,每一個半導體製程世代通常差距24~30個月,英特爾如今已落後台積電一整個世代,旗下7奈米製程研發進度落後,可能得將製造委外代工,再加上競爭對手AMD、輝達都靠台積電代工,業績一飛衝天,大幅領先英特爾。

台積電HPC版圖CoWoS封裝技術成推手


台積電在晶圓製造線寬的持續微縮,其封測技術發展也隨之強化,從而提高整體產品的良率及功能性,推出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 封裝技術,成為開啟後續基板級封測應用的重要指標。CoWoS封裝能力也相繼發展出第一至三代相應產品技術,進一步與Broadcom共同合作,試圖導入2X倍縮光罩技術,推出2倍面積之中介層產品,因應快速增加的運算效能及高頻寬記憶體(HBM)等市場需求。而台積電於CoWoS的封裝技術發展,卻不止於此,第四代CoWoS依然運用倍縮光罩技術,使得中介層面積有效提高3倍,也將使HBM記憶體容量最高可提升至128GB,並且有效提升HPC晶片的運算效能,因應逐漸提升的高階晶片市場需求,而最大的競爭對手Intel擁有相近的EMIB先進封裝技術,但已經確定輸給了台積電CoWoS封裝技術,這樣的先進製程扶植了許多周邊公司,建構完整生態系,成為綁住蘋果、AMD、輝達、高通、聯發科等大客戶訂單的重要利器,因此受惠股一定要注意,拉回要站在買方。

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