擁5G題材 持續暢旺

萬寶周刊 2019/11/28 14:20(58天前)

【撰文/陳子榕】

根據資料指出,2018年全球電路板產值規模約為691億美元(包含軟板後段元件組裝),其中HDI產值約佔14.7%左右,2018年全球HDI產值規模約為101億美元。雖然HDI並非目前全球最大及成長率最高的電路板產品,但2013年至2020年產值年複合成長率預估約為3.1%,相較於同期間全球電路板產值年複合成長率約為2.5%左右而言,HDI產品的成長表現仍優於整體電路板產業。以出貨量面積計算,目前全球第一大HDI廠為欣興,約佔全球HDI出貨面積的11%,其他市佔率領先廠商還有華通、T&S、TTM、臻鼎-KY等。

看好明年5G趨勢,全球5G設備大鋪建,預估2020年5G基地台將突破120萬台,以華為市占囊括四成領先,今年中國移動採購的5G基地台有75%均來自華為,其次中興通訊占18%,歐美廠合計不到一成;推估明年華為於大陸5G基地台滲透率仍超過六成,全球則達到四成。台廠中包括台積電、穩懋、京元電、精測、聯茂、台燿、華通、欣興、奇鈜等為華為主要供應鏈。

Q3三率三升、皆為近年新高
華通(2313)受惠於蘋果與華為等陸資品牌手機廠需求強勁,加上旺季效應,華通第三季成績單優於預期,單季每股淨利1.24元,累計今年前三季稅後盈餘23.8億元,每股淨利2元。

因應未來5G時代,著眼於市場對於高階HDI製程的需求商機,華通大陸重慶二期廠區已於10月完成奠基儀式,廠區規畫總投資約新台幣150億元、年產能可達500萬平方英呎,仍將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠區最快2021年上半年即可正式量產。


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